Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.Caractersticas de producto: Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con accin humectante excelente. Mtodo de eliminacin de residuos: No se requiere para la mayora de las aplicaciones. Cumple Especificaciones: ROM1 por J STD 004 Usarse en s: platino, oro, cobre, soldadura de estao, paladio, plata, nquel, cadmio, latn, plomo, bronce, rodio, berilio. Flujo: 44

20 in Ancho de almohadilla 0

Custom Point&comma

clip de base metálica (cuando aplique) sin cargo adicional

Montaje y Tornilleria

En condiciones normales de luz y temperatura ambiente&comma

Capacidad de tarjetas de salida: 30 tarjetas

con bisagras de buena calidad&comma

Caracteristicas:

Placa frontal estilo decoración

Barrera Hidráulica

(2) SFP Gigabit

0 cm Ancho 118&comma